台积电按期2027年推动CoWoS技能可放置12个HBM4仓库

  今年初台积电的封装技能道路出现两种挑选，一是不断加大CoWoS基板尺度，即制作巨大芯片，另一个是体系级芯片（SoW）。台积电在欧洲敞开立异渠道（OIP）论坛上宣告，超大型基板CoWoS封装技能将于2027年经过认证，推出9倍光罩尺度（reticle sizes），可选用12个HBM4内存仓库。

  开始的 CoWoS 在 2016 年完成了约 1.5 倍掩模版巨细的芯片封装，然后发展到今日的 3.3 倍掩模版巨细，能够将八个 HBM3 仓库放入一个封装中。接下来，台积电许诺在 2025 年至 2026 年推出 5.5 倍掩模版巨细的封装，最多可包容 12 个 HBM4 内存仓库。但是，这比该公司的终极版 CoWoS 差劲不少，后者可完成多达九倍掩模版巨细的体系级封装 ( SiP ) ，板载 12 个乃至更多的 HBM4 模块。

  该款 9 光罩 超级载体 （Super Carrier ）CoWoS（为芯片和内存供给高达 7,722 平方毫米的空间）配有 12 个 HBM4 仓库，方案于 2027 年取得认证，因而有理由估计它将在 2027 年至 2028 年间被超高端 AI 处理器选用。

  台积电彻底信任选用其先进封装办法的公司也会运用其体系级集成芯片 ( SoIC ) 先进封装技能笔直堆叠逻辑，以进一步提高晶体管数量和功能。事实上，凭借 9 光罩 CoWoS，台积电估计其客户会将 1.6nm 级芯片放置在 2nm 级芯片之上，因而咱们议论的是极高的晶体管密度。

  但是，这些超大型 CoWoS 封装面临着严重应战。5.5 掩模版 CoWoS 封装将需求超越 100x100 毫米的基板（挨近 OAM 2.0 规范的尺度约束，尺度为 102x165 毫米），而 9 掩模版 CoWoS 将超越 120x120 毫米的基板。如此大的基板尺度将影响体系的规划办法和数据中心怎么装备以支撑它们。特别是电源和冷却。提到电源，咱们议论的是每个机架数百千瓦，而提到冷却，咱们议论的是液体冷却和浸没式办法，以有用办理高功率处理器。